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DS-2TM03-LF/A熱成像機芯

DS-2TM03-LF/A熱成像機芯

簡要描述:DS-2TM03-LF/A熱成像機芯“氧化釩微測輻射熱成像機芯:分辨率 384x288,像元間距 :17μm
典型工作電壓: DC12.0V,功耗 <1.6w,電源保護 防反接,過壓保護,尺寸 40mmx41mmx49mm
重量 <82g,工作溫度 -40℃~70℃,存儲溫度 -45℃~85℃,沖擊 750g,1ms“

產品型號:

所屬分類:熱成像機芯

更新時間:2024-04-01

廠商性質:代理商

詳情介紹
品牌海康威視/Hikvision

DS-2TM03-LF/A熱成像機芯

"氧化釩微測輻射熱成像機芯:
分辨率 384x288
像元間距 :17μm
典型工作電壓: DC12.0V
功耗 <1.6w
電源保護 防反接,過壓保護
尺寸 40mmx41mmx49mm
重量 <82g
工作溫度 -40℃~70℃
存儲溫度 -45℃~85℃
沖擊 750g,1ms"

DS-2TM03-LF/A熱成像機芯

"氧化釩微測輻射熱成像機芯:
分辨率 384x288
像元間距 :17μm
典型工作電壓: DC12.0V
功耗 <1.6w
電源保護 防反接,過壓保護
尺寸 40mmx41mmx49mm
重量 <82g
工作溫度 -40℃~70℃
存儲溫度 -45℃~85℃
沖擊 750g,1ms"

DS-2TM03-LF/A熱成像機芯

"氧化釩微測輻射熱成像機芯:
分辨率 384x288
像元間距 :17μm
典型工作電壓: DC12.0V
功耗 <1.6w
電源保護 防反接,過壓保護
尺寸 40mmx41mmx49mm
重量 <82g
工作溫度 -40℃~70℃
存儲溫度 -45℃~85℃
沖擊 750g,1ms"

DS-2TM03-LF/A熱成像機芯



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